第三代半导体芯片企业瞻芯电子完成数亿元融资广汽资本等机构参与

  • 时间:2021-11-22 21:15  来源:未知   作者:admin   点击:

  近日,国内领先的碳化硅(SiC)高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司(下称瞻芯电子)宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资,广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代300750股吧)(619.81 -3.32%,诊股)等多家机构共同参与。

  根据公开信息,成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司,主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售,为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完整的半导体解决方案。根据公开资料显示,瞻芯电子是国内第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。

  瞻芯电子是国内第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司

  碳化硅是第三代半导体材料,也是典型的宽禁带半导体材料。与目前常见的硅基材料相比,碳化硅具有更好的能耗表现,达到同等性能效果的碳化硅器件尺寸仅为硅基器件的1/10,能耗减少3/4,因此碳化硅被认为是目前制备高压及高频器件一种全新的衬底材料,特别符合5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的要求。

  业界普遍认为,基于碳化硅材料本身的优良特性,以其制成的功率器件在开关频率、耐压等级、高温特性等方面具有突出优势,在新能源汽车、电力、工业等领域具有广阔的应用前景。尤其是2017年以来,随着碳化硅主电驱模块在特斯拉Model 3上得到成功应用,加速推动了行业的产能扩张、良率提升与成本下降,碳化硅器件在新能源汽车、光伏、工业电源等多个领域的应用渗透开始提速。

  东兴证券(11.77 -1.59%,诊股)研究称,2019 年全球碳化硅功率器件市场规模为 5.41 亿美元,预计 2025 年将增长至 25.62 亿美元,年化复合增速约 30%。

  与此同时,国家“双碳战略”的提出,又进一步加快碳化硅半导体领域的发展。华为《数字能源2030》白皮书指出,随着碳化硅材料和工艺的进一步成熟,诸如SiC MOSFET这类高效功率半导体器件在轨道交通、工业电源、民用家电等领域的渗透率将快速提升,预计2030年,光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前2%增长到70%以上,在充电基础设施、电动汽车领域渗透率会超过80%,同时在通信电源、服务器电源领域也将全面推广应用。

  2019年全球碳化硅功率器件市场规模为 5.41 亿美元,媒体预测,2025年这一市场将增长至 25.62 亿美元,年增速约 30%。有业界人士认为,双碳战略和芯片国产替代等因素的助推下,中国的碳化硅半导体产业正处于爆发前夜。

  在完成此次两轮融资后,瞻芯电子有望加速碳化硅功率器件领域的研发进程与产能建设。

  据了解,2017年成立之初,瞻芯电子便启动了6英寸SiC MOSFET产品的研发工作,并于2020年以虚拟IDM模式实现了多个规格产品的成功量产,成为目前国内仅有几家掌握相关设计与制造工艺的厂家之一。

  据透露,目前瞻芯电子以SiC MOSFET为核心的全碳化硅产品线已于开关电源、电控和汽车电子应用领域得到应用,开始建立技术和市场领先的形象。

  在参与瞻芯电子此轮融资的企业中,广汽资本最近两年在芯片和智能网联领域的布局频繁,尤为引人关注。

  据知情人士透露,自2019年开始,广汽资本便开始了围绕汽车“新四化”,在芯片和智能网联领域通过投资进行布局,通过投资经纬恒润、地平线、星河智联、粤芯半导体、中芯集成、上海芯钛、禾多科技等超过20个项目,目前已渗透进半导体材料、芯片设计制造、芯片应用、传感器制造、智能驾驶技术、人工智能应用、车联网等多个关键环节。